LG enters chip packaging arena with Laser Direct Imaging machine
LG официально перешагнул из сферы производства дисплеев в область чипового пакинга, представив собственную установку лазерной прямой литографии (LDI). Это стратегический ход на фоне затяжного дефицита мощностей у TSMC, чьи ключевые технологии вроде CoWoS остаются перегруженными для крупнейших ИИ-процессоров.
Новая машина LG разработана для формирования тонких межсоединений в упакованных чипах. Конструктивно решение жертвует частью разрешения ради значительно более высокой пропускной способности, что позволяет масштабировать производство без закупки сверхдорогих литографических установок с масками.
Важно понимать: эта технология не заменяет CoWoS в обозримом будущем. TSMC и другие лидеры отрасли подтверждают, что для самых мощных ИИ-чипов пока критически необходимы именно панели с фоторезистом, а не бесмасочные методы. LG же предлагает альтернативный путь решения узких мест в цепочке поставок.
Сейчас оборудование находится на стадии внедрения и тестирования. Пока неизвестны точные объемы выпускаемых партий или конкретные клиенты, готовые использовать LDI-установки LG для своих производственных линий.
Гика
